Hohe Auflösung 2D und 3DXStrahlensystemFF70 CL

Hochauflösende 2D und 3D für die vollautomatische Analyse minimaler MängelXStrahlensystem

Aufgrund fehlerhafter Komponenten an Chips, Substraten, Banden oder Endprodukten ist eine optimale Produktion in der Halbleiterherstellung durch automatisierte, qualitativ hochwertige, zuverlässige und schnelle schädigungsfreie Prüfungen und Analysen erforderlich. Neuer TypFF70 CL XDie Strahlenprüfungssysteme wurden speziell für die optimale automatisierte Analyse der kleinsten und anspruchsvollsten Mängel dieser Proben entwickelt. Ergebnis: Prüfungen und Prüfungen sind sehr präzise und wiederholbar mit ausgezeichneter Leistung.

l Verbesserte Qualitätsüberwachung, um mehr Standorte mit höherer Auflösung zu überprüfen und mögliche Fehler zu identifizieren

l Steigerung der Produktion durch deutliche Kostenreduzierung durch bessere Testabdeckung

l Zuverlässige und wiederholbare Überprüfung der Konformität von Prozess- und Mängelparametern jederzeit

l Diese innovative automatisierte Analyselösung ist einfach zu bedienen und optimiert die Betriebskosten

Systemfähigkeit

FF70 CLmit einer größeren Prüffläche, d.h.510 x 610 mmsowie eine sehr feine Erkennungstiefe, d. h. kleiner als150 nmIdeal für die automatisierte, verlustfreie Analyse von Schweißnocken und Füllbohrungen in dreidimensionalen integrierten Schaltungen, Chips und Chips.

Der innovative Vakuummechanismus der Systembedienungstafel ermöglicht die sichere und präzise Aufrechterhaltung der Probe während des Analyseprozesses und kompensiert die Auswirkungen einer Verzerrung der Probe.

FF70 CLBietet 2D (von oben nach unten) Hochleistungs-Flachplatten-Detektoren und 3D (CL-Computer-Schichtfotografie) wird automatisch analysiert und mit Hilfe eines hochauflösenden Bildverstärkers in speziellen Bedienkomponenten geneigt gedreht.

Nanofokus der neuesten GenerationXStrahlenröhren erzeugen 2D- und 3D-Bilder, die minimale Lücken und Funktionen anzeigen und messen können.FF70 CLFähigkeit, die anspruchsvollsten Halbleiterprobleme zu analysieren.

Grafische Benutzeroberfläche (Grafische OberflächeEinfach zu bedienen und intuitiv, ermöglicht es den Benutzern, automatisierte, multipunktige und multifunktionale Analysen zu erstellen.

Automatische, kontinuierliche Hintergrundkalibrierungsprüfungen aller Aspekte des Überwachungssystems gewährleisten eine sich im Laufe der Zeit ändernde Wiederholbarkeit der Messungen.

Liste der Systemeigenschaften:

l Durchführbar automatisierte Hochdurchflussanalysen mit hoher Wiederholbarkeit und zuverlässigen Ergebnissen

l Einfache Erstellung automatisierter, multipunktiger und multifunktionaler Analyseprogramme für schnelle Änderungen zwischen Proben und Messaufgaben

l Durchführbare Kontinuierliche Hintergrundüberwachung und -optimierung für Wiederholbarkeit und Genauigkeit der Messungen

Technische Daten